一、应用背景

在半导体晶圆生产过程中，微米级的表面瑕疵、粉尘颗粒和异物，会直接影响光刻工艺的精度，甚至导致芯片报废。传统检测方式难以稳定识别10微米级的微小缺陷，且易受环境光线、荧光干扰，存在漏检、误检的风险，需一种高效、可靠的目视检测方案。

二、应用方案

某半导体晶圆制造企业引入美国MORSTE/ MF-100SP 绿光表面检查灯，用于晶圆、光学滤光片等关键工件的表面质量全检。

- 光源适配：设备采用100W高强度汞灯，搭配黄色滤光片，阻挡500nm以下短波长光线，仅输出543nm、574nm、576nm的绿光光谱，既避免了光刻胶的荧光干扰，又能通过高对比度绿光，让微小缺陷清晰呈现。

- 操作适配：灯头支持360°旋转，可固定在工作台实现免手持操作，适配流水线工位；也可拆下灯头手持检测异形工件，灵活适配不同工序的检测需求。

- 安全适配：采用Cool-Touch阻热外壳，长时间工作无高温烫伤风险，满足车间长时间、高频次的连续检测需求。

三、应用效果

1. 缺陷识别效率提升：可稳定识别10微米级的瑕疵、粉尘颗粒，漏检率较传统白光检测降低60%以上，大幅减少因前期缺陷漏检导致的后续工艺浪费。

2. 检测稳定性提升：绿光光源不受工件表面荧光、反光干扰，检测结果更稳定，降低了人工误判的概率。

3. 操作便捷性提升：灵活的手持/固定双模式设计，适配晶圆、偏光板、光学玻璃等多种工件的检测，操作无门槛，工人上手快。

四、总结

MF-100SP绿光表面检查灯以适配半导体行业需求的光源设计、安全便捷的结构设计，解决了微小缺陷目视检测的核心痛点，为晶圆及相关光学工件的质量管控提供了高效可靠的技术支撑，也可广泛应用于LCD、光学元件、金属零件等精密制造领域的表面瑕疵检测场景。